Κοντραρίζονται σκληρά Samsung και TSMC με την καθεμιά να διεκδικεί και να ελπίζει πως θα οριστεί ως η εκλεκτή κατασκευάστρια που θα αναλάβει την δημιουργία του επόμενου chipset της Qualcomm με την εμπορική επωνυμία Snapdragon 845. Χρησιμοποιώντας τη λιθογραφική διαδικασία των 7nm, θα είναι ένα από τα πιο προηγμένο SoC με έως και 35% υψηλότερης επιδόσεις από το τωρινό μοντέλο 835 και πολύ πιθανόν να το δούμε στο επόμενο high-end τηλέφωνο της Samsung για το 2018, δηλαδή στο Galaxy S9.
Στην διαδικασία μαζικής παραγωγής το chip θα μπει αρχές του επόμενου έτους και όλα δείχνουν πως θα ενσωματωθεί σε νέες συσκευές που θα ανακοινωθούν τον Φεβρουάριο στο MWC 2018.
Δεν είναι μόνη η Qualcomm που σκέφτεται να δείξει νέο chipset των 7nm για του χρόνου, θα δούμε αντίστοιχες υλοποιήσεις και από άλλους ειδικούς του χώρου, όπως την Huawei, την MediaTek και την Nvidia. Και φυσικά πέρα από την αύξηση ταχυτήτων, ένα chipset των 7nm θα έχει και ένα εξαιρετικά μικρό μέγεθος, οπότε θα καταλαμβάνει ελάχιστο χώρο στο εσωτερικό κάθε συσκευής.
Μην ξεχάσουμε να σας πούμε ότι σε μερικές ημέρες η Qualcomm αναμένεται να παρουσιάσει και το νέο της chip Snapdragon 660 κατώτερων προδιαγραφών από το ισχυρό της SD 835 και το οποίο θα βρεθεί εντός μοντέλων όπως της σειράς Samsung Galaxy C, Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2, Oppo R11, Vivo X9s Plus, Nokia 7 και Nokia 8. Διαθέτει τέσσερις πυρήνες Cortex-A73 που λειτουργούν με ταχύτητα στα 2,3GHz και τέσσερις πυρήνες Cortex-A53 στα 1,9GHz. Το chip γραφικών είναι GPU Adreno 512 και υπάρχει modem Χ10 LTE.
[via]
