H έμπειρη στον χώρο ανάπτυξης ημιαγωγών, TSMC, ανακοίνωσε ότι θα ξεκινήσει μια πλήρη έκδοση της αρχιτεκτονικής σχεδίασης των 5nm υπό την ανοιχτή πλατφόρμα καινοτομίας για να βοηθήσει τους πελάτες να συνειδητοποιήσουν τον όλο σχεδιασμό ενός chip 5nm που υποστηρίζει την επόμενη γενιά εφαρμογών πληροφορικής υψηλής απόδοσης και έχει μια ευρεία προοπτική ανάπτυξης που περιλαμβάνει τα δίκτυα 5G συνδυαστικά με την τεχνητή νοημοσύνη (AI).
Τεχνικά, η TSMC έχει να αναμετρηθεί με δύο ισχυρούς ανταγωνιστές, οι οποίοι είναι η Samsung και η Intel. Μεταξύ αυτών, η TSMC βρίσκεται μπροστά στη διαδικασία των 7nm και έτοιμη μάλιστα για να ξεκινήσει την 7nm+, μια ελαφρώς πιο ενισχυμένη έκδοση που υποστηρίζει την ακραία υπεριώδη λιθογραφία (EUV). Η διαδικασία των 5nm που χρησιμοποιεί την τεχνολογία EUV έχει εισέλθει σε πειραματική παραγωγή. Η τεχνολογία επεξεργασίας TSMC βρίσκεται στο ίδιο επίπεδο με την Intel, ενώ η Samsung είναι λίγο πιο πίσω, αναμένεται να εισέλθει στην εποχή των 7nm EUV από το 2020.
Αναφέρεται ότι η διαδικασία των 5nm φέρει τα πλεονεκτήματα μια πιο απλούστατης διαδικασίας που παρέχεται από την τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας και έχει επίσης σημαντική βελτίωση στην απόδοση. Σε σύγκριση με τις προηγούμενες γενιές, η διαδικασία των 5nm έχει επιτύχει την καλύτερη “ωρίμανση” περί τεχνολογίας.
Αντίθετα, η Samsung ανακοίνωσε ότι η διαδικασία 7nm EUV έχει μπει στη μαζική παραγωγή πριν από έξι μήνες, αλλά δεν έχει τεθεί σε χρήση μέχρι στιγμής και το τελευταίο κινητό τηλέφωνο της Samsung δεν χρησιμοποίησε το δικό της chip βασισμένο στο πρότυπο 7nm EUV. Σύμφωνα με τα στοιχεία που ανακοίνωσε η Samsung, ο τομέας εργοστασίων Huacheng αναμένεται να ολοκληρωθεί πλήρως μέχρι το τέλος του 2019, πράγμα που σημαίνει ότι η πραγματική μαζική παραγωγή της διαδικασίας 7nm EUV θα περιμένει μέχρι τα μέσα του 2020.
[via]