Αυτή την στιγμή εάν θίξουμε το ζήτημα περί δημιουργίας chipsets για εκατομμύρια smartphones που κυκλοφορούν εκεί έξω, θα καταλήξουμε όλοι στο συμπέρασμα πως όλα τους φέρνουν chipset που βασίζονται σε έναν κόμβο διεργασίας των 7nm. Παράλληλα, γνωρίζουμε ότι τα chip’s των 5nm της TSMC θα έρθουν στα τέλη του 2019 ή στις αρχές του 2020. Αυτό σημαίνει απλά ότι σε μερικά χρόνια η mobile βιομηχανία θα εισέλθει σε μια νέα εποχή όπου όλα θα γίνουν ταχύτερα και πιο παραγωγικά. Αλλά τίποτα δεν σταματάει εδώ. Τον Αύγουστο, μάθαμε ότι η ταϊβανέζικη εταιρεία ημιαγωγών επένδυσε 19 δισεκατομμύρια δολάρια για την κατασκευή ενός wafer fab των 3nm. Σήμερα, η ταϊβανική Economic Daily, αναφέρει πως το εργοστάσιο 3nm της TSMC πέρασε την περιβαλλοντική εκτίμηση. Σύμφωνα με τον αρχικό προγραμματισμό, το πρώτο εργοστάσιο των 3 nm στον κόσμο αναμένεται να ξεκινήσει την κατασκευή του το 2020 και την πλήρη εγκατάσταση του εξοπλισμού το 2021. Επιπλέον, αναμένεται να τεθεί σε λειτουργία από το τέλος του 2022 και στις αρχές του 2023.
Στην διάρκεια του Αυγούστου του τρέχοντος έτους, η αρχή προστασίας περιβάλλοντος της Ταϊβάν επανεξέτασε την υπόθεση, θέτοντας ένα ρεκόρ για μια μεγάλη υπόθεση ανάπτυξης για να περάσει την πρώτη δίκη. Κατά την είσοδο στην EIA το Νοέμβριο, η καθημερινή χρήση νερού αυξήθηκε κατά 75.000 τόνους και η ηλεκτρική ενέργεια αυξήθηκε κατά 880.000 βαθμούς. Γι ‘αυτό η «Κεντρική Επιτροπή» ζήτησε διευκρινίσεις και επανεκδίκαση. Χθες, η «Υπηρεσία Περιβαλλοντικής Προστασίας» πραγματοποίησε και πάλι μια διάσκεψη για την εκτίμηση περιβαλλοντικών επιπτώσεων. Η υπόθεση πέρασε χωρίς συμβάντα, υποδεικνύοντας ότι η μονάδα 3nm της TSMC θα είναι σε θέση να προχωρήσει ομαλά.
Πέρυσι, εκατοντάδες μηχανικοί συμμετείχαν στην πρώιμη έρευνα και ανάπτυξη. Επί του παρόντος, το εργοστάσιο wafer των 3nm στο πάρκο Tainan έχει περάσει την αρχική ανασκόπηση της EIA.
[via]