H μαζική παραγωγή των chipsets που κατασκευάζονται σύμφωνα με το πρότυπο διαδικασίας δεύτερης γενιάς των 10nm FinFET, έχει ξεκινήσει για τα καλά από την Samsung Foundry Business και πρόκειται για μια μικρή βελτίωση των ήδη υπαρχόντων chipsets των 10nm μόνο που θα έχουν έως 10% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 15% χαμηλότερη κατανάλωση ισχύος.
Τα νέα αυτά chipsets θα είναι έτοιμα για τις αρχές του 2018 και θα γίνουν ολοένα και πιο περιζήτητα από το τέλος του έτους όπου θα υπάρχει περισσότερη επάρκεια και σε αποθέματα. Η Qualcomm επέλεξε την TSMC μέσω της Samsung για τον Snapdragon 845, έτσι τα πρώτα 10nm chips LPP από το εργοστάσιο θα είναι πιθανώς μοντέλα της σειράς Exynos καθώς και chipsets όπως το Snapdragon 670 (10nm LPP). Η Samsung θέλει να συνεχίσει να βελτιώνει αυτή την τεχνολογία, φθάνοντας τελικά στα 8nm LPP. Αυτή η συνεχώς βελτιωμένη διαδικασία επιτρέπει τη σχεδίαση νέων chipsets χωρίς σημαντικές αναθεωρήσεις.
Η εταιρεία έχει επίσης σχέδια για την δημιουργία chipset των 7nm FinFET στο μέλλον που θα κατασκευάζονται με την χρήση τεχνολογίας EUV.
[via]