Ο πρόεδρος της Nubia περιγράφει το σύστημα ψύξης του Red Magic 5S επόμενης γενιάς

Τώρα που έγινε πραγματικότητα το Snapdragon 865+, είναι φυσικό να βλέπουμε τεράστιο ενθουσιασμό με συσκευές που έχουν για επίκεντρο το gaming, όπως το επερχόμενο Asus ROG Phone 3 και το nubia Red Magic 5S να είναι οι πρώτοι που θα το υιοθετήσουν. Σε σύγκριση με τη συσκευή Republic of Gamer, υπάρχουν ακόμη κάποιες νέες λίγες λεπτομέρειες σχετικά με το αναβαθμισμένο Red Magic 5S. Ο πρόεδρος της εταιρείας Ni Fei είχε ήδη αφήσει υπόνοιες πως η συσκευή θα διαθέτει ένα αναβαθμισμένο σύστημα ψύξης, για να αξιοποιήσει στο έπακρο το νέο chip. Αυτό που έχουμε τώρα να δούμε είναι ένα “τραχύ” σχήμα.

Το βασικό χαρακτηριστικό της περίπλοκης νέας εγκατάστασης ψύξης είναι το ασήμι, ένα από τα πιο θερμικά αγώγιμα υλικά που είναι γνωστά μέχρι σήμερα. Όσο μπορούμε να συμπεράνουμε από τις πρώτες πληροφορίες, που παρέχονται στο Weibo μέχρι στιγμής, το ακριβό υλικό, με τον τίτλο μάρκετινγκ “ICE Ag”, είτε θα χρησιμοποιηθεί για την επικάλυψη ορισμένων εξαρτημάτων είτε ως ένα ολόκληρο θερμικά αγώγιμο μαξιλάρι. Δίπλα στο Red Magic 5S θα είναι ένας μεγάλος χαλκός “foil” 4843mm², καθώς και μεγάλοι σωλήνες ατμού, θερμικά τζελ υψηλής απόδοσης και φυσικά, ο ενσωματωμένος ενεργός ανεμιστήρας ψύξης του Red Magic . Η φυγοκεντρική μονάδα έχει 15.000 σ.α.λ., με βελτιωμένη ροή αέρα στον αναθεωρημένο Red Magic 5S.

Κοιτάζοντας το όλο σχήμα και κάνοντας κάποιες υποθέσεις, πιστεύουμε ότι η μεγάλη επίπεδη πλάκα κοντά στην κορυφή της, ακριβώς κάτω από το οβάλ κομμάτι που βλέπουμε να βγαίνει από το γυάλινο πίσω μέρος του τηλεφώνου σε άλλες αποδόσεις είναι το πραγματικό ασήμι. Ακριβώς κάτω από αυτό, μπορούμε να δούμε ξεκάθαρα τον ενεργό ανεμιστήρα στα αριστερά και τι είναι εκεί είναι η μητρική πλακέτα που περιλαμβάνει το chipset Snapdragon 865+ και την εξωτερική του λύση σε μόντεμ. Εναλλακτικά, αυτό θα μπορούσε επίσης να είναι το “αλουμινόχαρτο” χαλκού 4843 mm². Στην άλλη πλευρά της κύριας πλακέτας, βλέπουμε έναν μεγάλο θάλαμο σωλήνων / ατμών θερμότητας, με μια ακόμη μονάδα τοποθετημένη μεταξύ του μεταλλικού μεσαίου πλαισίου του τηλεφώνου και της οθόνης του. Η διαρροή θερμότητας από αυτό, γίνεται ομοιόμορφα στην οθόνη που φέρει μερικές ταινίες από γραφίτη.

Όσον αφορά άλλες φήμες σχετικά με το επερχόμενο Red Magic 5S, περιμένουμε να συσκευάσει μνήμη RAM LPDDR5 και UFS 3.1, παράλληλα με το νέο chipset Snapdragon 865+ και overclocked. Το τελευταίο αναμένεται να είναι η πιο σημαντική αναβάθμιση σε σχέση με το υπάρχον Red Magic 5G . Το νέο 5S πιθανότατα θα δανειστεί τις συνολικές διαστάσεις και την οθόνη AMOLED των 144Hz από τον αδερφό του.

[via]