Νωρίς ξεκίνησαν οι συζητήσεις για το επόμενης γενιάς chipset της Huawei, το μοντέλο Hisilicon Kirin 970 και μάλλον θα αποτελέσει αντικείμενο να υπάρξουν μερικές δεκάδες φήμες και για αυτό που όλες ήδη αναφέρονται στην παραγωγή, την κυκλοφορία και την διαμόρφωσή του ως προς την αρχιτεκτονική του. Από καθαρά τεχνικής απόψεως, λέγεται πως θα χρησιμοποιεί διαδικασία κατασκευής των 10nm της TSCM και επιπρόσθετα έχουν ακουστεί πως υπήρξαν προβλήματα στην παραγωγή παραγωγή των 10nm chips που ίσως να επιβράδυναν τον χρόνο κυκλοφορίας, αλλά τελικά όλα κυλούν ομαλά πια. Από τότε είδαμε και άλλες δύο φήμες περί της διαμόρφωσής του, χωρίς όμως να ειπωθεί το πότε θα διατεθεί εμπορικά.
Όπως είναι λογικό κανένας δεν καθησυχάζεται και μάλιστα ο αναλυτής Pan Jiutang έδωσε μερικές ακόμη “πικάντικες” λεπτομέρειες για το νέο chipset της Huawei, επισημαίνοντας πως θα είναι αποδοτικό σε όλα του και μάλιστα με ενισχυμένη κάρτα γραφικών. Το Kirin 960 χρησιμοποιεί μια Mali-G71 MP8 GPU που υστερεί λίγο έναντι του Qualcomm Snapdragon 835 και Samsung Exynos 8895. Άρα ήταν απαραίτητη μια βελτίωση εδώ για να συγκριθεί με τους ανταγωνιστές του το νέο SoC.
Εν τούτοις είχαμε και την επιβεβαίωση από τον ίδιο κύριο πως το chipset αυτό θα κατασκευαστεί με την διαδικασία των 10nm, ενώ ανέφερε ότι η Huawei θα ξεκινήσει σύντομα τη μαζική παραγωγή τηλεφώνων που θα χρησιμοποιούν το chip της νέας γενιάς και το τυχερό πρώτο μοντέλο της εταιρείας με αυτόν το εξάρτημα θα είναι το Mate 10 με πιθανή του κυκλοφορία εντός του δεύτερου εξαμήνου του 2017.
Κλείνοντας, αναφέρθηκε πως ο Kirin 970, ότι θα συσκευάζει έναν οκταπύρηνο επεξεργαστή που αποτελείται από τέσσερις πυρήνες ARM Cortex-A73 και τέσσερις πυρήνες ARM Cortex-A53. Υπάρχουν επίσης διαρροές που μιλούν για υψηλότερης απόδοσης πυρήνες ARM Cortex-A75 ότι θα περιλαμβάνονται στο SoC.
Η μέγιστη ταχύτητα του chipset Kirin 970 θα είναι στα 2.8GHz-3.0GHz.
[via]
