Προϋπήρχαν κάποιες λίγες φήμες για ένα νέο SoC της Qualcomm μεσαίων δυνατοτήτων που θα φέρει την εμπορική ονομασία Snapdragon 670 που θα διαδεχτεί το περσινό μοντέλο SD 660 και τώρα ο γνωστός σε πολλούς leakster Roland Quandt ρίχνει άπλετο φως στην όλη υπόθεση αναφέροντα ότι το range chipset της Qualcomm αναμένεται να βασιστεί στην αρχιτεκτονική των 10nm και θα διαθέτει συνολικά οκτώ πυρήνες, ενώ συμπληρώνει ότι η ανακοίνωσή του θα γίνει στο MWC 2018.
Σύμφωνα με μια νέα έκθεση και του Winfuture, το επερχόμενο SD 670 θα διαθέτει 6 πυρήνες χρονισμένους σε χαμηλή συχνότητα και δύο ισχυρούς για πιο “βαριές” εργασίες, δηλαδή 6 πυρήνες Kryo 300 Silver που θα χρονίζονται σε ταχύτητες έως και 2.6GHz, ενώ οι δύο ισχυρότεροι πυρήνες θα είναι οι Kryo 300 Gold με ταχύτητες στα 1,7GHz. Διευκρινίζεται επίσης ότι ο κάθε πυρήνας θα διαθέτει 32KB L1 cache, ενώ όλο το chipset θα διαθέτει 1MB L3 cache και θα συνεργάζεται με μία Adreno 615 GPU στα 430-700MHz για ακόμη καλύτερα γραφικά, ενώ θα υποστηρίζει φακούς διπλών καμερών αναλύσεων 13MP+23MP. Από θέμα ταχυτήτων downlink θα υποστηρίζει έως και 1Gbps ενώ θα υποστηρίζει και οθόνες έως και WQHD.
[via]