Η TSMC λαμβάνει παραγγελίες για την κατασκευή ενός σημαντικού στοιχείου για την επόμενη γενιά smartphones

Μια επιχείρηση που ασχολείται με την ανάπτυξη chip’s αλλά δεν έχει τη δική της εγκατάσταση για να κατασκευάσει ή να ξεκινήσει την παραγωγή αυτών των δικών της chip’s, αναθέτουν αυτό το έργο συνήθως στην Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, γνωστή με τα αρχικά TSMC. Τέτοιες εταιρίες που συνεργάζονται στενά με την TSMC είναι η Qualcomm, η HiSilicon (σχεδιαστής εσωτερικών chip’s της Huawei) και η Apple.

Σύμφωνα με την Digitimes, η TSMC αυτή τη στιγμή έχει ξεκινήσει την παραγωγή modem chips 5G, συμπεριλαμβανομένου του Snapdragon X50 της Qualcomm και της σειράς Balong που σχεδιάστηκε από τη HiSilicon της Huawei. Πηγές της βιομηχανίας, κατά το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους, λένε πως ξεκινήσει η κατασκευή και του modem Helio M70 5G της MediaTek. Όλα αυτά τα chip’s είναι κατασκευασμένα με τη διαδικασία 7nm, πράγμα που σημαίνει ότι περισσότερα τρανζίστορ μπορούν να χωρέσουν μέσα σε ένα chip προσφέροντας έτσι βελτιωμένη απόδοση και καλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας.

Η Samsung, η οποία διατηρεί δικές της εγκαταστάσεις κατασκευής, ξεκίνησε ήδη τη μαζική παραγωγή του πρώτου modem chip 5G, του Exynos Modem 5100. Αυτό το chip είναι κατασκευασμένο χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 10nm της Samsung. Πριν η Apple και η Qualcomm διευθετήσουν τις νομικές τους διαφορές, η Apple εξέτασε το ενδεχόμενο να προμηθεύεται modem από την Samsung ή από την MediaTek για να εφοδιάσει κάποιο μοντέλο iPhone 5G. Η εταιρεία ήλπιζε ότι η Intel θα μπορούσε να παραδώσει το πρώτο modem 5G εγκαίρως αι  κυκλοφορήσει ένα τηλέφωνο 5G μέχρι το 2020. Παρά τις διαβεβαιώσεις από τον κατασκευαστή chip’s, η ανησυχία της Apple την οδήγησε στο να σφίξει τα χέρια με την Qualcomm. Στο πλαίσιο της συμφωνίας, η Qualcomm συμφώνησε να προμηθεύσει την Apple με modem chips 5G.

Αυτή η συμφωνία μεταξύ της Apple και της Qualcomm οδήγησε την Intel στο να αποχωρήσει από την αγορά των modem 5G για mobile συσκευές. Αυτό επηρέασε την Unisoc. Η εταιρεία σχεδίαζε να παράγει ένα 5G SoC για smartphones υψηλής τεχνολογίας ενσωματωμένο σε ένα modem Intel 5G. Αντ ‘αυτού, η εταιρεία σχεδίασε το δικό της modem chip 5G που ονομάζεται IVY510 που θα κατασκευάσει η TSMC χρησιμοποιώντας τη διαδικασία των 12nm.

Η επόμενη γενιά ασύρματης συνδεσιμότητας, το πρότυπο 5G υπόσχεται ταχύτητες λήψης μέχρι και 10 φορές ταχύτερες από εκείνες του 4G LTE. Οι υψηλότερες ταχύτητες θα επιτρέψουν στους χρήστες να κατεβάσουν ταινίες HD αστραπιαία και θα οδηγήσουν επίσης σε νέες επιχειρήσεις και υπηρεσίες που δεν μπορούμε να ονειρευτούμε αυτή τη στιγμή.

[via]