Το αρχικό μέλημα κάθε κατασκευαστή όταν αναπτύσσει νέο laptop, είναι συνήθως να φτιάξει κάτι ελαφρύ και εύκολο στην μεταφορά, οπότε για να το επιτύχει αυτό αναγκάζεται να κάνει κάποιους συμβιβασμούς, όπως στο σύστημα ψύξης. Αυτό είναι ένα μείζον πρόβλημα σε σχέση με τους επιτραπέζιους υπολογιστές, οι οποίοι λόγω του μεγέθους τους, επιτρέπουν τον καλύτερο αερισμό και ψύξη. Ωστόσο, οι μελλοντικοί φορητοί υπολογιστές της Intel θα μπορούσαν να επιλύσουν τέτοιου είδους θερμικά προβλήματα.
Άλλη μια νέα γραπτή αναφορά από την ιστοσελίδα DigiTimes, αναφέρει πως η Intel σχεδιάζει να αναγγείλει ένα νέο θερμικό σχεδιασμό δομοστοιχείων όπου θα μπορούσε να επιτρέψει την καλύτερη διάχυση της θερμότητας. Προφανώς ο νέος αυτός σχεδιασμός λέγεται ότι βοηθά στη διάχυση της θερμότητας καλύτερα και στην ενίσχυση της διαδικασίας κατά 25-30%, πράγμα που είναι στην πραγματικότητα ένα μεγάλο επίτευγμα.
Σήμερα, οι τρέχουσες θερμικές μονάδες τείνουν να τοποθετούνται μεταξύ του εξωτερικού πληκτρολογίου του φορητού υπολογιστή και του κάτω κελύφους του φορητού υπολογιστή. Ωστόσο, αν οι φήμες είναι αληθείς, ο σχεδιασμός της Intel θα μπορούσε να αντικαταστήσει αυτόν τον παλαιό τύπο σχεδιασμού με θάλαμο ατμών και επίσης να χρησιμοποιήσει ένα φύλλο γραφίτη πίσω από την οθόνη, το οποίο θα μπορούσε να συμβάλει στην αύξηση της συνολικής διαδικασίας απόσπασης θερμότητας.
Πιστεύεται ότι με αυτό το νέο σχέδιο, θα μπορούσε να επιτρέψει στους κατασκευαστές laptop να δημιουργήσουν πιο fanless φορητούς υπολογιστές και επίσης να μειώσουν τελικά το συνολικό μέγεθος των υπολογιστών τους, καθιστώντας τους πιο φορητούς από ποτέ. Ας ελπίσουμε ότι θα έχουμε περισσότερες λεπτομέρειες κατά την διεξαγωγή της CES 2020.
[via]