To πρωινό της Τετάρτης 26/9 βρήκε την VIVO να πραγματοποιεί μια νέα της συνάντηση με θέμα την επικοινωνία και την τεχνολογία δαχτυλικών αποτυπωμάτων στην οθόνη. Σε αυτή την συνάντησε που έγινε στο Πεκίνο, η εταιρεία έκανε μια τεχνική ανάλυση για τις προδιαγραφές του Snapdragon 670 και της τεχνολογίας δαχτυλικού αποτυπώματος μέσω της οθόνης, εξηγώντας ακριβώς πως λειτουργεί η τεχνολογία αναγνώρισης δακτυλικών αποτυπωμάτων τέταρτης γενιάς της VIVO. Αυτή η τεχνολογία είναι πλήρως αναβαθμισμένη στο hardware, στο λογισμικό και στο SoC.
Η VIVO ανακοίνωσε επίσης το πρότυπο “ Screen Fingerprint DSP Acceleration Technology” που θα φέρει στους χρήστες μια πιο βολική και αξιόπιστη λύση αναγνώρισης δακτυλικών αποτυπωμάτων οθόνης.
Ο Wang Xiaojun, αντιπρόεδρος του τμήματος ανάπτυξης υλικού στην VIVO, ανέφερε πως η εταιρεία του σχεδίασε μια ανεξάρτητη μονάδα επεξεργασίας για την τέταρτη γενιά δακτυλικών αποτυπωμάτων φωτοηλεκτρικής οθόνης, η οποία πραγματοποιήθηκε από την ομάδα του Qualcomm Hexagon DSP.
Ο Tim Yates, Ανώτερος Διευθυντής Διαχείρισης Προϊόντος στην Qualcomm, παρακολούθησε επίσης το συνέδριο για την όλη περιγραφή των χαρακτηριστικών AI υποστηριζόμενων από το Qualcomm Snapdragon 670. Είπε ότι η απόδοση του Snapdragon 670 είναι 1,8 φορές υψηλότερη από αυτή του Snapdragon 660. Ταυτόχρονα , λόγω της επεξεργασίας των νευρωνικών δικτύων και των δεδομένων δακτυλικών αποτυπωμάτων, το DSP μπορεί να αυξήσει σημαντικά την ταχύτητα επεξεργασίας σε σύγκριση με την CPU, με αποτέλεσμα την απρόσκοπτη και ασφαλή απομνημόνευση δακτυλικών αποτυπωμάτων.
Μπορεί να θεωρηθεί πως αυτή είναι η πρώτη τεχνική συνεργασία μεταξύ της Qualcomm και της VIVO όσον αφορά την τεχνολογία των δακτυλικών αποτυπωμάτων οθόνης.
[via]