Όπως θυμάστε, χτες σας ενημερώσαμε για την επίσημη ανακοίνωση του κορυφαίου SoC της αγοράς για το 2018, του Qualcomm Snapdragon 845. Σήμερα, παρουσιάστηκε και η πλήρης λίστα των χαρακτηριστικών του και βλέποντάς της, μιλάμε για μικρές αλλά πολύ σημαντικές βελτιώσεις σε σχέση με τον προκάτοχο.
Snapdragon 845
- Λιθογραφική διαδικασία στα 10 nm τεχνολογίας FinFET
- Οκταπύρηνη CPU (4x Cortex-A75 έως τα 2,8 GHz + 4x Cortex-A55 έως τα 1,8 GHz)
- Adreno 630 GPU
- Κάμερες έως και 32MP ή 16MP +16MP
- Καταγραφή video σε 4Κ HDR
- Μέγιστη ανάλυση οθόνης 2x 2400×2400 @ 120 FPS (VR)
- Ταχύτητες download και upload: 1.2 Gbps / 150 Mbps
- WiFi: 802.11ad Multi-gigabit
- Πλατφόρμα AI: Hexagon 685
- QuickCharge 4/4+ τύπος γρήγορης φόρτισης
Η Qualcomm ισχυρίζεται ότι η CPU είναι κατά 25% ισχυρότερη σε σχέση με αυτή του Snapdragon 835, ενώ η GPU είναι 30% ισχυρότερη και 30% πιο οικονομική σε πόρους.
Η Qualcomm θα ξεκινήσει τις αποστολές του νέου SoC σε εταιρείες από τις αρχές του 2018. Όπως ανακοινώθηκε ήδη επίσημα, το Xiaomi Mi7 θα είναι μια από τις ναυαρχίδες που θα διαθέτου το κορυφαίο SoC για φέτος.
[via]
