Η MediaTek ανακοίνωσε το περασμένο καλοκαίρι το Helio X30 SoC και αναμένουμε από αυτό το τρίμηνο να το δούμε στο εσωτερικό των πρώτων συσκευών. Τώρα, ακούμε ότι η κατασκευάστρια εταιρεία από την Κίνα σκοπεύει να κάνει ένα τεράστιο βήμα για την επόμενη γενιά SoC της. Το νέο chipset θα είναι κατασκευασμένο στη λιθογραφική διαδικασία των 7 nm και θα έχει 12 πυρήνες, σύμφωνα με αναφορά.
Η αναφορά υποστηρίζει ότι Mediatek και TSMC εργάζονται μαζί για να φέρουν ακόμη πιο αποδοτικά chipset στην αγορά. Το 7 nm SoC θα έχει 12 πυρήνες, αυξημένους κατά 2 από τους 10 του Helio X30. Παρότι αντιμετώπισε δυσκολίες με την κατασκευή στη λιθογραφική διαδικασία των 10 nm με την TSMC, η Mediatek θα συνεχίσει να συνεργάζεται με την εταιρεία και για την κατασκευή του επόμενου SoC της.
[via]