Αφοσιωμένη είναι τα τελευταία χρόνια η Huawei με την ανάπτυξη των δικών της SoC’s τα οποία και συνήθως εισάγει στα περισσότερα τηλέφωνά της και η θυγατρική της εταιρείας με την γκάμα των δικών της επεξεργαστών είναι η Hisilicon και όλα αυτά τα SoC’s φέρουν την εμπορική ονομασία Kirin. Το Kirin 970 είναι το τελευταίο και καλύτερο chipset της εταιρείας, αλλά υπάρχει πλέον και το νέο chip Kirin 670 που φημολογείται ότι περιλαμβάνει μονάδα νευρικής επεξεργασίας (NPU) της Huawei.
Η επιλογή να υπάρχει αυτό το ειδικό chip πάνω στον κύριο επεξεργαστή της συσκευής είναι κάτι που συμβάλλει στην απίστευτα καλή εξοικονόμηση ενέργειας. Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο η Google εργάστηκε για τη δημιουργία του Pixel Core για τα Pixel 2 και Pixel 2 XL και γιατί βλέπουμε παρόμοιους πυρήνες να προστίθενται και σε άλλα SoCs. Όταν η Huawei παρουσίασε το Kirin 970, επικεντρώθηκε κυρίως στην τεχνητή νοημοσύνη λόγω της μονάδας NPU που είναι ενσωματωμένη στο chip. Αν αυτή η νέα φήμη ισχύει, φαίνεται ότι η εταιρεία θέλει συσκευές μεσαίας εμβέλειας να είναι σε θέση να αξιοποιήσουν την δυνατότητες της τεχνητής νοημοσύνης.
Από τις οικονομικότερες προτάσεις στην κατηγορία των SoC’s, η Huawei διαθέτει τον Kirin 650, Kirin 659, όμως μόνο ο νέος Kirin 670 θα έχει δύο πυρήνες Cortex-A72 και τέσσερις πυρήνες Cortex A-53 βασισμένο στην μέθοδο των 12nm FinFet της TSMC και με ενσωματωμένη GPU Mali G72 MP4 ARM.
[via]
