Η Huawei Hisilicon κατάφερε πέρυσι να τους κερδίσει όλους και να κυκλοφορήσει πρώτη παγκοσμίως το νέο SoC βάση της λιθογραφικής διαδικασίας των 7nm, το μοντέλο Kirin 980. Απ’ ότι φαίνεται δεν πρόκειται να σταματήσει εκεί η εταιρεία αλλά θα συνεχίσει να είναι πρώτη σε νέες κυκλοφορίες πριν απ’ όλους και έχει ήδη έτοιμα τα SoC’s νέας γενιάς. Το ίδιο θα κάνει και με τον Kirin 985, που θα τεθεί σε μαζική παραγωγή το δεύτερο τρίμηνο του 2019.
Η έκθεση της Commercial Times αναφέρει ότι η TSMC ετοιμάζει τεχνολογία επεξεργασίας 7nm EUV(Extreme Ultraviolet Lithography), ονομαζόμενη ως N7+, για την μαζική παραγωγή της νέας γενιάς Kirin 985 της Hisilicon. Παρά τα ζητήματα που σχετίζονται με την ανάπτυξη της EUV, θα κάνει την διαδικασία κατασκευής του 7nm, πιο οικονομική και πιο γρήγορη.
Η TSMC μετά την παραγωγή του Kirin 985, θα ξεκινήσει την κατασκευή των chipset A13 της Apple, μέχρι το τέλος του δεύτερου τριμήνου του 2019. Το chipset Cupertino θα βασίζεται σε μια λίγο διαφορετική τεχνολογία, που ονομάζεται N7 Pro. Το μόνο που γνωρίζουμε για το Pro είναι ότι είναι μια βελτιωμένη έκδοση του N7+.
Η Huawei θα πρέπει να μεταφέρει περισσότερα smartphones μ αυτόν τον επεξεργαστή, αφού η νέα τεχνολογία επιταχύνει την διαδικασία κατασκευής του. Είναι σημαντικό για την εταιρεία να εξασφαλίσει μια σταθερή προμήθεια των top-end smartphones της, μια και που στοχεύει στην αποστολή πάνω από 250 εκατομμυρίων συσκευών, μέχρι το τέλος του 2019.
[via]