Δεύτερος κύκλος διαρροών και πληροφοριών ξεκίνησε για το επερχόμενο SoC Kirin 970 που θα διαθέτει προηγμένες ικανότητες και αυτή την φορά μέσω του δικτύου Weibo από το προφίλ ενός χρήστη υπάρχουν νέες χειροπιαστά στοιχεία που μας λένε ότι προετοιμάζονται τα πάντα για να είναι έτοιμο το νέο chipset των 10nm της HiSilicon, ώστε να εισαχθεί στο εσωτερικό του Huawei Mate 10. To SoC μπήκε σε μαζική παραγωγή και λογικά μέχρι 16 Οκτωβρίου που είναι και η ημερομηνία ανακοίνωσης του νέου Phablet της εταιρείας, θα έχει ανακοινωθεί και ο Kirin 970 λεπτομερώς.
Από τα screenshots και μόνο, ο Kirin 970 φαίνεται πως θα έχει την εξής δομή: έναν οκταπύρηνο επεξεργαστή κατασκευασμένο με αρχιτεκτονική ARM 64 bit, οι τέσσερις από τους πυρήνες θα είναι Cortex-A73, χρονισμένοι στα 2,8 GHz, ενώ οι άλλοι τέσσερις θα είναι Cortex-A53. Θα περιέχει LPDDR4 μνήμη RAM με μέγιστη συχνότητα στα 1866 MHz, ενώ η GPU που θα συνοδεύει τον επεξεργαστή θα είναι η Mali-G72 MP8.
Εξετάζοντας πάλι αυτές τις εικόνες, το LTE μόντεμ δείχνει να υποστηρίζει το πρωτόκολλο Cat.12. Ακόμη, παρέχει πρόσβαση σε Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac και Bluetooth 4.2.
Ολόκληρη κτηριακή εγκατάσταση διέθεσε η εταιρεία TSMC για να εκτελεί εκεί το έργο δημιουργίας του νέου αυτού SoC με χρήση τεχνολογίας διεργασίες των 10nm.
Το chipset, όπως αναφέρουμε και πιο πάνω αναμένεται να τροφοδοτήσει το Huawei Mate 10 το οποίο φέρεται ότι θα έχει full-screen οθόνη διαγωνίου 6,1 ιντσών.
[via]