Διαρρέουν εσωτερικά μέρη του iPhone 7s, όπως η μητρική πλακέτα και το chip A11

Ανά εβδομάδα διαρρέουν και διαβάζουμε πολλά δημοσιεύματα για το iPhone 8 και σήμερα εντοπίσαμε άλλη μια είδηση που δείχνει μερικές φωτογραφίες-leaks και από τα στοιχεία του iPhone 7s και συγκεκριμένα το A11 chip που φαίνεται ότι θα χρησιμοποιηθεί και σ’ αυτή τη συσκευή.

Ο γνωστός leaker Benjamin Geskin ανέβασε tweet με το οποίο μας “προδίδει” ότι αυτό είναι το logic board με το A11 SoC τη συσκευής. Αυτό το chip θα μπορούσε να προσφέρει στο iPhone 7s συγκρίσιμη απόδοση με αυτή του iPhone 8, ωστόσο η πρώτη συσκευή πιθανώς θα έχει διαφορετικές προδιαγραφές, όπως διαφορετική μνήμη RAM, ενώ στο επετειακό iPhone 8 θα έχουμε μερικά πρόσθετα χαρακτηριστικά: λειτουργίας αναγνώρισης προσώπου και προηγμένο σύστημα επαυξημένης πραγματικότητας.

Το iPhone 7s αναμένεται να είναι μια σχετικά μικρή ενημέρωση για του ήδη υπάρχοντος iPhone 7, αν και μοιράζεται το all-glass σχεδιασμό του iPhone 8. Έχει αναφερθεί επίσης ότι αυτό μπορεί πραγματικά είναι ελαφρώς παχύτερο από το τρέχον μοντέλο εξαιτίας του γυαλιού.

[via]