Και να θέλαμε να μην το αναγνωρίσουμε εμείς, όλοι διαπιστώνουν πως καθημερινά καταφθάνουν ειδήσεις από το Weibo που αναφέρουν συνεχώς ότι η HiSilicon της Huawei βρίσκεται σε προχωρημένα στάδια ανάπτυξης του chipset επόμενης γενιάς, το οποίο θα κατασκευαστεί σε κόμβο προτύπου των 3nm. Η νέα πηγή πληροφοριών φαίνεται να είναι ο leakster Teme (RODENT950) , ο οποίος δίνει το νέο όνομα Kirin 9010.
Διαβάστε επίσης: Το αποτέλεσμα του Kirin 9000 στο AnTuTu δείχνει πολύ υψηλές αποδόσεις
Θέλει έναν χρόνο για να δούμε το επόμενο chip Kirin…
Ενώ η Huawei (και όλοι οι άλλοι κατασκευαστές chips) αναμφίβολα σχεδιάζουν για το μέλλον των 3nm, είναι ολοφάνερο πως η εταιρεία προλαβαίνει σχεδιαστικά αρκετούς, όμως να πούμε πως η TSMC δήλωσε ότι σκοπεύει να ξεκινήσει την παραγωγή όγκου chips 3nm το δεύτερο εξάμηνο του 2022, άρα και το νέο μοντέλο Kirin θα περιμένει λίγο ακόμη έως ότου να εισέλθει στο χυτήριο του συγκεκριμένου παραγωγού.
Τέλος πάντων, ο κόμβος 3nm του TSMC, ή “N3”, όπως το αποκαλεί η εταιρεία, είναι αρκετά εντυπωσιακός. Θα αυξήσει την πυκνότητα των τρανζίστορ κατά 70%, το οποίο είναι σημαντικό καθώς τα σύγχρονα chipσ έχουν ήδη περισσότερα από 10 δισεκατομμύρια τρανζίστορ.
Σύμφωνα με προβλέψεις, ο νέος κόμβος θα προσφέρει εξοικονόμηση ενέργειας 25-30% και μέτρια αύξηση απόδοσης 10-15%.
